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移动支付成为互联网时代的热点，而HCE则成了手机移动支付的热点。中国银行推出了第一款HCE云支付信用卡，HCE不依赖SEP的优点让各大银行纷纷投去了橄榄枝，一时间也成了业界人士讨论的焦点。
HCE卡是用户用实体信用卡在满足条件的手机上加载的一款虚拟卡，针对安卓4.4及以上版本NFC手机而推出的一个全新的近场支付服务。此次中行的HCE卡基于安全先进的技术，将信用卡以虚拟卡的形式存储于手机中，与主卡绑定，共用主卡信用额度与账户，其交易密码与主卡一致，并且HCE卡还具有小额免密功能，可以主动修改免密限额。
2月18日凌晨五点，Apple Pay(苹果支付)正式上线，苹果官方网站公布，首批合作银行共有19家，包括五大行，浦发、招行等10家股份行，以及北京银行、上海银行等4家城商行，Apple Pay将支持其发行的借记卡和信用卡。
Apple Pay是苹果公司在2014秋季新品发布会上发布的一种基于NFC的手机支付功能，于2014年10月20日在美国正式上线，中国是其布局的第五个国家。
早在去年12月，银联就宣布和Apple Pay以及Samsung Pay(三星支付)达成合作。Apple Pay将接入银联的云闪付系统，通过NFC 天线设计，只要将iPhone靠近支持银联云闪付的POS终端，同时将手指放在Touch ID上即可完成支付。在POS端，除银联的闪付POS机外，快钱等第三方支付机构也表示准备好POS终端支持Apple Pay。
2010年国家商用密码管理办公室陆续发布SM系列算法以来，相应建立了一整套完善的国产密码产品安全检测认证体系。2013年2月PBOC 3.0标准规范的颁布，同年银行卡检测中心筹建的银行卡芯片及COS产品检测认证中心通过国家发改委的验收，标志着国内拥有了完整的银行卡产品安全认证体系。2014年12月银联发布联网联合技术规范V2.1(SM算法试点技术指引)和国产密码应用指南，为商业银行进行支持国产算法的PBOC 3.0改造升级从核心层面上提供了明确的参考和指导。
在芯片设计环节，2013年包括大唐微电子在内的5家企业推出了5款支持国产密码算法的第一代金融IC卡芯片，并通过了银行卡检测中心的银联芯片安全认证和国产密码安全芯片认证。伴随着芯片制造环节工艺升级至130nm以及经过一年的磨合、优化、更新，国内芯片设计厂商已研发出新工艺、高性能、低功耗、高安全的第二代产品。2014年国内6家金融IC卡设计厂商有共计11款新产品通过国产密码和银联的相关安全认证，为商用做好了准备。
3月1日，第十届“金松奖”评选结果正式揭晓，鸿业远图入围的“基于AI的智慧园林养护管理系统”方案，凭借优秀的方案设计和“AI+支付+园林”的深度融合，得到了32位金融科技专家评委的肯定，荣获「AI科技进步奖」。本方案热度在本类别中最高，得分高达144分，这也是鸿业远图继荣获2016年度第三届“金松奖”移动支付行业「最具潜力企业奖」之后，第2次荣获“金松奖”，可喜可贺。获奖评语：该系统作为鸿业远图推
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