国密算法金融IC卡发行 ”万事俱备“

2010年国家商用密码管理办公室陆续发布SM系列算法以来，相应建立了一整套完善的国产密码产品安全检测认证体系。2013年2月PBOC 3.0标准规范的颁布，同年银行卡检测中心筹建的银行卡芯片及COS产品检测认证中心通过国家发改委的验收，标志着国内拥有了完整的银行卡产品安全认证体系。2014年12月银联发布联网联合技术规范V2.1(SM算法试点技术指引)和国产密码应用指南，为商业银行进行支持国产算法的PBOC 3.0改造升级从核心层面上提供了明确的参考和指导。

在芯片设计环节，2013年包括大唐微电子在内的5家企业推出了5款支持国产密码算法的第一代金融IC卡芯片，并通过了银行卡检测中心的银联芯片安全认证和国产密码安全芯片认证。伴随着芯片制造环节工艺升级至130nm以及经过一年的磨合、优化、更新，国内芯片设计厂商已研发出新工艺、高性能、低功耗、高安全的第二代产品。2014年国内6家金融IC卡设计厂商有共计11款新产品通过国产密码和银联的相关安全认证，为商用做好了准备。　

在芯片制造环节，目前国内已具备成熟的0.18/0.13微米EEPROM/Flash制造工艺，为金融IC卡芯片设计企业的制造需求提供了可能条件，目前90nm、55nm的制造工艺正在研发中，芯片工艺平台正向着高集成、高性能、低功耗的方向发展。

在模块封装环节，金融IC卡的迁移培养了国内一批金融IC卡双界面模块封装企业，其产品工艺、兼容性、产品成熟度完全符合金融IC卡应用领域的高标准要求，单个企业产能高达2亿颗以上，完全能够满足国内外金融IC卡市场的需求。

在卡片封装环节，目前国内取得银联卡生产和个人化发行的卡片厂商都已具备双界面金融IC卡封装技术和生产条件。随着卡商与各国芯片产品的双界面模块的技术和工艺不断磨合，双界面卡片封装也由前期的手工封装升级到全自动流水线封装，提高了封装良率和产能。

在COS应用开发能力方面，国内超过20%的卡商(包括卡商、芯片商、COS供应商)具备JAVA平台开发能力，超过60%以上的卡商具备Applet应用开发能力，可以为商业银行扩展金融IC卡应用提供高效、便捷、灵活的技术支撑。